随着搭载高通骁龙8Gen3的手机不断推出，2024一年高端机型的性能标准基本确定了。对于骁龙8Gen3这款各方面表现都值得称赞的年度强芯，无论是业内专业人士，还是业余普通用户都给予了非常高的评价。有一说一，骁龙8Gen3确实有神“U”那味了。
纵观近几年的安卓高端市场，高通骁龙毫无疑问当属最亮眼的那颗星，稳坐安卓旗舰阵营头把交椅好多年，是妥妥地安卓性能的扛把子。从前年的骁龙8+Gen1,到去年的骁龙8Gen2,再到今年的骁龙8Gen3，高通每一代旗舰处理器，都会以一个崭新的面貌出现在世人面前，一代比一代更好，一次比一次更强，不断突破移动技术的瓶颈，为安卓高端机型定义极限。不得不说，在很多很多安卓用户的心目中，骁龙是YYDS。
今年的骁龙8Gen3，一如既往的低调中带着奢华的高调。低调的是骁龙8Gen3的硬件配置稳妥，保持足以匹配旗舰的高性能的同时，能效表现也十足给力。高调的是，骁龙8Gen3在外围周边功能上相当激进，这也是高通一贯的敢为人先的拓荒风格。正如骁龙865将8K视频带入移动领域、骁龙888开创性地支持三ISP影像设计、骁龙8Gen1第一次带来了认知ISP技术、骁龙8 Gen2成为首个支持5G双卡双通的移动平台一样，这一次，骁龙8Gen3在行业内首次将生成式AI植入到智能手机终端。
如果将AI部分看作骁龙8Gen3的张扬个性的绽放，那么硬件配置上的稳如泰山，就是骁龙8Gen3支撑起一切张扬周边基础。这是根本，也是内秀，更是底蕴和自信。有人说，骁龙8Gen3在架构和频率上是不是偏保守了，看看隔壁发哥家的9300，都用上四个超级大核了，骁龙8Gen3只有一个超级大核，不慌吗？当然不慌，一般这种情况下，越是激进的那方，才越是慌乱的那一个。
客观地讲，类似9300这种朴实无华的堆核技术，谁不会呢？但凡是有点经验的芯片厂商都能搞。那为何高通没有堆，苹果没有堆，华为也没有堆，只有发哥选择了堆，一如既往的高开，低走不知道有没有，反正最近已经有国外媒体爆料9300在CPU压力测试中温度撞墙了，性能骤降46%之多，至于体验感如何……毕竟大力出奇迹。
其实，联发科在9300上堆叠大核这波操作，是有先例可循的，多年前，联发科就曾经过过一核有难九核围观的黑暗时刻。要说那个时候的发哥更疯狂，一个小小的处理器中最多的时候堆了十几个CPU核芯，最后十几个核心各玩各的，性能上不去，能耗下不来，最终以联发科黯然退出安卓高端市场，这场闹剧才算结束了。
如今，9300又开始了堆核之路，不同的是这次并没有体现在数量上而是体现在了“质量”上，不得不说，这确实是提升纸面参数一个非常便捷又高效的操作，但这些花花绿绿的数据其实没太高的实用价值，最终还是要回归到用户体验上。从体验的角度出发，9300并不如它的纸面参数那么漂亮，“温度撞墙，性能骤降”带来的就是用高功耗换高性能。
